焊接顺序
电源优先焊接法
先做电源模块并上电前测短路，确认 3.3V/5V 稳定后再焊主控 MCU，可避免电源故障直接烧坏芯片、降低损耗。
来源：STM32 开发板焊接实战 ↗✦
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以下技巧整理自公开技术帖子与社区经验，每条均附原始来源链接，欢迎对照原文深读。 实操请结合自身设备情况，注意防静电与用电安全。
先做电源模块并上电前测短路，确认 3.3V/5V 稳定后再焊主控 MCU，可避免电源故障直接烧坏芯片、降低损耗。
来源：STM32 开发板焊接实战 ↗焊盘先涂少量焊膏，热风枪 300℃ 均匀加热，焊锡熔化时芯片会自动归位。该方法对 LQFP64 封装成功率很高。
来源：STM32F103RCT6 最小系统板设计 ↗每焊完一个元件就用万用表蜂鸣档测电源与地是否短路；上电前务必复测，可杜绝「一上电就冒烟」的惨剧。
来源：ARM DIY 焊接与测试心得 ↗不要所有去耦电容都堆在电源入口。应在每对 VDD/VSS 引脚旁放 0.1μF 陶瓷电容，入口再放 10μF，电源噪声可降一半以上。
来源：STM32F103RCT6 最小系统板设计 ↗LQFP 用45° 拖焊让焊锡靠表面张力铺满引脚；出现桥接时用吸锡带加热吸走多余焊锡，放大镜下逐排检查无虚焊。
来源：STM32F103C6T6 DIY 全记录 ↗板子不工作按 3.3V 电源 → NRST 电平 → 8MHz 晶振起振 → SWD 连接 四步查，能解决约 90% 的启动问题。
来源：STM32 核心板 4 阶段排查法 ↗资料以对比表格 + 原厂数据手册引用形式呈现，方便选型与核对参数。 具体以原厂最新数据手册为准。
| 型号 | 内核 | 主频 | Flash | RAM | 浮点单元 (FPU) | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| STM32C0 | Cortex-M0+ | 48 MHz | 16–256 KB | 最大 36 KB | 无 | 低成本家电 / 简单 IoT |
| STM32F0 | Cortex-M0 | 48 MHz | 16–256 KB | 最大 32 KB | 无 | 入门级 / 消费 / 传感器 |
| STM32G0 | Cortex-M0+ | 64 MHz | 16–512 KB | 最大 144 KB | 无 | 主流 / 智能家居 / 通用 |
| STM32F1 | Cortex-M3 | 72 MHz | 16 KB–1 MB | 最大 96 KB | 无 | 通用工控 / 入门首选 |
| STM32F2 | Cortex-M3 | 120 MHz | 128 KB–1 MB | 最大 128 KB | 无 | 网络 / 数据处理 / 音频 |
| STM32F3 | Cortex-M4F | 72 MHz | 32–512 KB | 最大 80 KB | 单精度 | 混合信号 / 电机控制 |
| STM32G4 | Cortex-M4F | 170 MHz | 32–512 KB | 最大 128 KB | 单精度 | 电机 / 电源转换 / 工业 IoT |
| STM32F4 | Cortex-M4F | 180 MHz | 64 KB–2 MB | 最大 384 KB | 单精度 | 高性能 / 机器人 / 工业自动化 |
| STM32F7 | Cortex-M7 | 216 MHz | 64 KB–2 MB | 最大 512 KB | 双精度 | 多媒体 / 图形 / 数据密集 |
| STM32H5 | Cortex-M33 | 250 MHz | 128 KB–4 MB | 最大 1.5 MB | 单精度 | 高性能 + 安全 / 边缘 AI |
| STM32H7 | Cortex-M7 | 480–600 MHz | 64 KB–2 MB | 最大 1.4 MB | 双精度 | 高性能 / AI 加速 / 工业控制 |
| STM32L0 | Cortex-M0+ | 32 MHz | 8–192 KB | 最大 20 KB | 无 | 超低功耗 / 可穿戴 / 医疗 |
| STM32L4 | Cortex-M4F | 80 MHz | 64 KB–1 MB | 最大 320 KB | 单精度 | 超低功耗 / 工业 IoT / 仪表 |
| STM32L4+ | Cortex-M4F | 120 MHz | 512 KB–2 MB | 最大 640 KB | 单精度 | 超低功耗增强 / 复杂 UI |
| STM32L5 | Cortex-M33 | 110 MHz | 32–512 KB | 最大 256 KB | 无 | 安全低功耗 / TrustZone |
| STM32U5 | Cortex-M33 | 160 MHz | 128 KB–4 MB | 最大 3 MB | 无 | 超低功耗 + 安全 / 便携医疗 |
| STM32WL | Cortex-M4 + M0+ | 48 MHz | 64–256 KB | 最大 64 KB | 无 | LoRa / Sub-GHz 长距 IoT |
| STM32WB | Cortex-M4 + M0+ | 64 MHz | 256 KB–1 MB | 最大 256 KB | 无 | BLE / Zigbee / Thread 无线 |
| STM32N6 | Cortex-M55 | 800 MHz | 内置 SRAM | 最大 4.2 MB | 无 | 边缘 AI / Neural-ART 加速器 |
共收录 19 个 STM32 系列（代表型号），参数为系列典型范围，具体以各型号数据手册为准。
数据参考：STM32 中文官网 ↗、
ST 官网 ↗ 及公开选型指南。
| 型号 | 厂商 | 供电 | 双工 | 最高速率 | 总线节点 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| MAX485 | Maxim / Analog | 5 V | 半双工 | 2.5 Mbps | 32 | 经典低功耗 |
| MAX487 | Maxim / Analog | 5 V | 半双工 | 0.25 Mbps | 128 | 1/4 单位负载，多节点 |
| MAX3485 | Maxim / Analog | 3.3 V | 半双工 | 10 Mbps | 32 | 3.3V 版 MAX485 |
| MAX3485E | Maxim / Analog | 3.3 V | 半双工 | 12 Mbps | 32 | 3.3V + ±15kV ESD |
| SP3485 | MaxLinear | 3.3 V | 半双工 | 10 Mbps | 32 | 3.3V 低功耗，兼容 75176 |
| SP3483 | MaxLinear | 3.3 V | 半双工 | 250 Kbps | 32 | 限摆率，低 EMI |
| SP485 | MaxLinear | 5 V | 半双工 | 2.5 Mbps | 32 | 5V 低功耗 |
| SN75176 | TI | 5 V | 半双工 | 10 Mbps | 32 | 行业标准 75176 引脚 |
| SN65LBC184 | TI | 5 V | 半双工 | 250 Kbps | 32 | 工业级高可靠 |
| SN65HVD12 | TI | 3.3 V | 半双工 | 1 Mbps | 32 | 3.3V 工业收发器 |
| ADM485 | Maxim / Analog | 5 V | 半双工 | 2.5 Mbps | 32 | 5V 全双工/半双工可选 |
| ST3485EB | ST | 3.3 V | 半双工 | 10 Mbps | 32 | ST 兼容 SP3485 |
共收录 12 款常见 RS-485 收发器，参数以各型号数据手册为准。
数据手册：
MAX485 系列 PDF ↗、
SP3485 PDF ↗。
从机械计算到 AI 时代，精选关键里程碑。本站聚焦的 ARM / 微处理器，正是这条技术脉络的当代延续。
布莱兹·帕斯卡发明机械加法机 Pascaline，开启机械计算时代。
查尔斯·巴贝奇提出通用计算机"分析机"设计——未建成，却是现代计算机雏形。
阿达·洛芙莱斯为分析机编写首个算法，被公认为世界上第一位程序员。
阿兰·图灵发表《论可计算数》，提出图灵机模型，奠定计算机科学的理论基础。
2 月 14 日公开，首台通用电子计算机，约 1.8 万只电子管，标志电子计算机时代开始。
冯·诺依曼提出"存储程序"架构（沿用至今）；贝尔实验室发明晶体管。
德州仪器与仙童半导体分别实现集成电路（IC），开启微电子时代。
戈登·摩尔预言：芯片上晶体管数量约每 18 个月翻一番，成为数字时代的"节拍器"。
阿帕网（互联网雏形）投入使用；UNIX 操作系统问世。
11 月 15 日，全球首款微处理器（约 2300 晶体管），把 CPU 集成于单枚芯片。
施乐 Alto（首个 GUI）、Altair 8800、Apple I/II、IBM PC 相继出现。
1 月 1 日 TCP/IP 全面启用（互联网"官方生日"）；次年 Macintosh 让图形界面走入大众。
蒂姆·伯纳斯-李上线全球首个网站；林纳斯·托瓦兹发布 Linux 内核。
ARM 公司 1990 年成立，RISC 精简指令集成移动计算基石；2007 年 iPhone 让 ARM 走进数十亿设备。
AI、云计算、大数据深度融合；2020 年 Apple M1 与 AWS Graviton 让 ARM 进入 PC 与服务器。
本时间线为精选里程碑，非穷尽罗列；关键年份与人物参考公开权威史料（如中国工程院、CERN、Intel、ACM 等）。
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